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Bibliothèque / Publications > détails d'une publicationSystème innovant de micro-usinage femtoseconde haute vitesse et haute précision
publié le 04/06/2009
Le micro-usinage est aujourd’hui un domaine d’activité industriel très porteur et très exigeant. Les systèmes laser femtosecondes, grâce à l’usinage athermique qu’ils permettent, ont tous les atouts pour répondre à ces exigences, et de nombreux efforts ont été réalisés pour fiabiliser ces lasers et les intégrer dans des systèmes d’usinage. Le système AltSca que nous présentons est un système unique incluant la source femtoseconde, la mise en forme du faisceau (Beam expander et Beam shaper), un pulse picker, deux systèmes de positionnement (en angle et en translation 3D), et un logiciel spécifiquement développé pour le contrôle de l’ensemble. Le synchronisation entre le pulse picker, les scanners galvanométriques et les platines de translations permet un contrôle total des impulsions dans le domaine temporel et spatial, et constitue un des principaux avantages de notre système. Le système délivre jusqu’à 6 W de puissance à 1030 nm (Yb :KGW), avec une cadence pouvant aller jusqu’à 200 kHz. La durée des impulsions peut varier de 260 fs à 10 ps. Le système de positionnement permet un champs de travail de 150 mm de coté, avec une précision de 0,3 µm sur le positionnement du support, et une vitesse de déplacement jusqu’à 300 mm/s. Le logiciel gère le design, la production et le contrôle direct du système. AltSca est dédié à la fabrication de cellules photovoltaique et d’éléments optiques diffractants, ainsi qu’à la réalisation de systèmes pour la micro-fluidique et la micro-optique. Il est particulièrement flexible et peut s’adapter à de nombreuses autres applications à la demande.
Présentation par Julien Didierjean / FIBERCRYST Type de document
Comptes-rendus de journées du CLP
Auteur
Julien Didierjean / FIBERCRYST
Langue(s)
français
Procédés
Découpe, Marquage - Gravure, Micro-usinage, Ablation
Matériaux concernés
Acier, métal, Titane, Verres, Plastiques - Thermoplastiques, Silicium
Conditions d'acquisition
Avoir participé aux Journées.
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