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ATELIERS TECHNIQUES 2009 Paris : "PERCAGE" - Perçage laser à haute cadence
publié le 07/10/2009

Perçage laser à haute cadence. Systèmes et applications.

 

Présentation par Thierry VIALARD / ROFIN BAASEL France

Type de document
Comptes-rendus de journées du CLP
Auteur
Thierry VIALARD
Langue(s)
français
Procédés
Perçage
Matériaux concernés
Acier, métal, Aluminium, Papiers - Cartons, Plastiques - Thermoplastiques, Silicium
Conditions d'acquisition
Avoir participé aux Ateliers Techniques 2009 à Paris
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